Dopo aver presentato un anno fa a Las Vegas la sua idea di auto ‘modulare’, SNAP; Frank M. Rinderknecht, fondatore di Rinspeed prepara lo sbarco al CES 2019.
In occasione del Consumer Electronics Show di Las Vegas del prossimo 7 gennaio, Frank M. Rinderknecht, fondatore di Rinspeed, vuole continuare a stupire con altre due novità: la microSNAP, versione ridotta del concept 2018 (dalle dimensioni ora di una Renault Twizy), e la stazione robotica per l’assemblaggio e la separazione di telaio (lo ‘Skateboard’, ovvero la piattaforma meccanica del veicolo – motore, batterie, sospensioni, ruote) e abitacolo (‘Pod’).
Il concetto alla base di SNAP è il seguente: oggigiorno telaio e abitacolo vivono vite parallele, quindi la sostituzione dell’uno implica la sostituzione dell’altro. Ma è il telaio a contenere le componenti più soggette a invecchiamento tecnologico, aggiornabili solo con interventi costosi e complicati.
Separandole, è quindi possibile riciclare gli skateboard giunti a fine ciclo, e rimpiazzarli con una versione evoluta.
La propulsione del microSNAP è fornita da un motore elettrico da 48 volt sviluppato da uno dei numerosi partner del progetto, la tedesca Mahle, tra i leader mondiali della componentistica per motori. Sul fronte guida autonoma, le tecnologie e la sensoristica a bordo possono contare sulla connettività 5G. Per garantire la massima sicurezza, è comunque presente un sistema drive-by-wire che, qualora risultasse necessario, consente ai passeggeri di sterzare e frenare manualmente.
MicroSNAP, così come la sorella maggiore, restano al momento confinate alla versione concept: in corso discussioni con diversi investitori per avviare la produzione.
Commenta per primo