Nuovo impianto Bosch per i semiconduttori

Nuovo impianto Bosch per i semiconduttori

25 giu, 2017

Nuovo stabilimento per la produzione di a , Germania

Investimento di un miliardo di euro

L’investimento complessivo nella nuova fabbrica ammonterà a circa un miliardo di euro. 700 i nuovi posti di lavoro

Il Denner: “La nuova fabbrica di wafer costituisce il più grande investimento singolo nella storia di Bosch”

, membro del consiglio di amministrazione di Bosch: “Quale regione industriale, lo Stato di Sassonia offre condizioni eccellenti per il potenziamento delle nostre competenze nel settore dei semiconduttori”

Fonte: Bosch

Stoccarda e Dresda, Germania. 20 Giugno 2017. Mantenendo il suo alto livello di investimenti in Germania, Bosch ha deciso di realizzare un nuovo stabilimento per la produzione di semiconduttori a Dresda. Per soddisfare la domanda sorta dal crescente numero di applicazioni dell’Internet delle cose (IoT) e applicazioni mobili, la nuova sede produrrà chip da wafer di silicio da 12 pollici. Il termine della costruzione dello stabilimento è previsto entro la fine del 2019, mentre la produzione inizierà nel 2021. L’investimento complessivo nella sede ammonterà a circa un miliardo di euro e creerà 700 nuovi posti di lavoro.

“Il nuovo sito produttivo costituisce il più grande singolo investimento nella storia di Bosch”, ha dichiarato , CEO di Bosch. “I semiconduttori sono i componenti fondamentali di tutti i sistemi elettronici e vengono utilizzati anche nelle nuove applicazioni. Ampliando la nostra capacità produttiva nel settore dei semiconduttori, stiamo creando nella nostra azienda una solida base per il futuro e stiamo rafforzando la nostra competitività”, ha affermato Denner.

Secondo uno studio di PricewaterhouseCoopers, il mercato mondiale dei semiconduttori è destinato a crescere di oltre il 5% all’anno fino al 2019, con una crescita particolarmente forte dei segmenti di mercato di mobilità e IoT.

Un investimento in Germania quale regione high-tech

, Ministro federale tedesco dell’economia e dell’energia, ha accolto l’investimento di Bosch in Germania quale regione high-tech:

“Facciamo un plauso alla decisione di Bosch di investire in Sassonia. Il rafforzamento delle competenze nel settore dei semiconduttori in Germania, e di conseguenza anche in Europa, costituisce un investimento in una tecnologia chiave del futuro e, pertanto, un passo molto importante per preservare e potenziare la competitività.” Ferma restando l’approvazione, “lo Stato di Sassonia offre condizioni eccellenti per il potenziamento delle nostre competenze nel settore dei semiconduttori”, ha dichiarato Dirk Hoheisel, membro del consiglio di amministrazione di Robert Bosch GmbH.

Il cluster della microelettronica di Dresda, anche conosciuto come “Silicon Saxony”, è primo in Europa. Include fornitori del settore automotive e fornitori di servizi, nonché università che offrono competenze tecnologiche. Oltre a ciò, la Digital Hub Initiative lanciata dal BMWi ha lo scopo di rendere Dresda un ecosistema dell’IoT. Bosch intende collaborare strettamente con le aziende locali e, in questo modo, rafforzare la posizione non solo della Germania, ma anche dell’Europa in questo settore. “Voglio ringraziare Bosch per aver riposto la sua fiducia in questa regione, nella sua forza lavoro e nella capacità innovativa”, ha dichiarato Stanislaw Tillich, Presidente della Sassonia.

La tecnologia da 12 pollici come base per le economie di scala

I semiconduttori sono la tecnologia chiave dell’era moderna in cui viviamo, specialmente man mano che la produzione, la mobilità e le abitazioni diventano sempre più connesse, elettrificate e automatizzate. Il processo di produzione di chip semiconduttori inizia sempre con un disco di silicio, conosciuto come wafer. Più ampio è il diametro del disco, più chip possono essere fabbricati in ogni ciclo produttivo. Rispetto alle fabbriche di wafer da 6 e 8 pollici convenzionali, la tecnologia wafer da 12 pollici consente quindi una maggiore produzione.

Produttore leader nel settore dei semiconduttori e pioniere nella fabbricazione di dispositivi MEMS

Per oltre 45 anni Bosch ha prodotto chip semiconduttori in diverse varianti, soprattutto come circuiti integrati per applicazioni specifiche (ASIC), semiconduttori di potenza e microsistemi elettromeccanici (MEMS). Gli ASIC di Bosch sono stati utilizzati nei veicoli sin dal 1970. Vengono personalizzati per le singole applicazioni e sono essenziali per funzioni come l’attivazione degli airbag. Nel 2016, ogni automobile che usciva dalle catene di montaggio in tutto il mondo aveva a bordo in media più di nove chip Bosch.
Per quanto riguarda i sensori MEMS, Bosch è al contempo pioniere e produttore leader a livello mondiale. Oltre 20 anni fa, lo stesso fornitore di tecnologia e servizi ha sviluppato la tecnica di microfabbricazione conosciuta in tutto il mondo come “Bosch Process,” anche utilizzata per fabbricare semiconduttori. Nel suo stabilimento di Reutlingen, Germania, Bosch produce attualmente circa 1,5 milioni di ASIC e 4 milioni di sensori MEMS al giorno con tecnologia da 6 e 8 pollici. Dal 1995, l’azienda ha prodotto complessivamente più di 8 miliardi di sensori MEMS. Oggi il 75% dei sensori MEMS di Bosch viene utilizzato in applicazioni di elettronica di consumo e comunicazione. I sensori MEMS di Bosch si trovano in tre smartphone su quattro.

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TAGS: Bosch Brigitte Zypries CEO di Bosch Dirk Hoheisel dresda Ministro federale tedesco dell'economia e dell'energia semiconduttori Volkmar Denner

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